人工智能目前是非常火爆的領(lǐng)域。在這個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了目前的智能識(shí)別、機(jī)器人運(yùn)用、語言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語言處理等功能，并且在當(dāng)前的國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中提供了很大的助力。這類產(chǎn)品一般采用GPU等圖形處理器作為核心
2022-12-29
隨著5G的到來以及對(duì)大數(shù)據(jù)服務(wù)器信號(hào)速率要求的提升，對(duì)云計(jì)算中心數(shù)據(jù)交換機(jī)的要求也越來越高，其PCB用料等級(jí)比服務(wù)器用料更高一個(gè)級(jí)別，對(duì)插損的要求控制更加嚴(yán)格。其設(shè)計(jì)一般會(huì)是在12層及以上，PCB厚徑比在9:1
2022-12-29
硬盤背板，是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大容量存儲(chǔ)的需求下，支撐硬盤存儲(chǔ)陣列的背板，通常板厚較厚，層數(shù)較高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)有多個(gè)硬盤連接端口，同時(shí)因?yàn)樾枰M(jìn)行高速數(shù)據(jù)的存取，因此需要使用到高速材料，同時(shí)可能會(huì)有背鉆+樹
2024-05-09
光模塊主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)高速傳輸領(lǐng)域，隨著服務(wù)器，尤其是AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長(zhǎng)，光模塊的應(yīng)用會(huì)越來越普遍。此類產(chǎn)品采用集成化設(shè)計(jì)，多數(shù)為HDI結(jié)構(gòu)，尺寸較小。采用VeryLowLoss及以上等級(jí)純壓或搭配FR4混壓制作，
2024-05-09
在AI及HPC領(lǐng)域，為了應(yīng)對(duì)更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求，因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，為應(yīng)對(duì)在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求，這類型的產(chǎn)品一般會(huì)采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，在封裝的時(shí)候采用3D堆疊的封裝，層數(shù)一般在
2024-05-09
AI服務(wù)器交換板支撐著AI服務(wù)器系統(tǒng)的整體性能，負(fù)責(zé)系統(tǒng)高速信號(hào)的交換，通常具備高性能、高寬帶、低延遲、可擴(kuò)展性、高可靠性等特點(diǎn)，在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各類高速連接器的插接通道。產(chǎn)品的設(shè)計(jì)一般
2024-05-09
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