隨著5G的到來以及對大數據服務器信號速率要求的提升，對云計算中心數據交換機的要求也越來越高，其PCB用料等級比服務器用料更高一個級別，對插損的要求控制更加嚴格。
其設計一般會是在12層及以上，PCB厚徑比在9:1以上，對應的線路密度最小在0.075/0.090mm，最小孔徑采用0.225mm的孔徑加工，會有混壓的設計，主要混壓材料一般是Ultra Low Loss級別的材料跟普通FR4進行混壓以降低成本。該類產品會有較多的光模塊或者高速連接器接口在PCB布局上面，同時因為信號的插入損耗要求較高，會有較多的背鉆設計以及樹脂塞孔+POFV設計等。
