在AI領域，UBB主板的主要作用是搭載整個GPU平臺，在AI服務器中與GPU加速模塊（SXM/OAM模塊）直接相連，為GPU加速模塊提供高效的數據傳輸與交換通道，同時具備一定的數據管理功能，通常具備高性能、高穩定性和高可拓展型等特點。
產品的設計一般層數≥20層，板厚≥3mm，最小鉆孔0.2mm，厚徑比≥15，尺寸較大，一般在400*500mm以上，多數都會采用背鉆+樹脂塞孔+POFV工藝進行加工。材料一般會使用到Ultra Low Loss等級，為滿足更高的信號傳輸要求，線路等級一般會達到0.09/0.09mm，同時會有部分阻抗要求會達到±8%的要求。
